12月4日，海外教育学院和管理学院组织中外学生近30人赴江苏芯德半导体科技股份有限公司参访调研。芯德科技首席技术官及副总经理张中、项目部负责人杨阳、质量体系部负责人马丹和信息技术处负责人章志明热情地接待了来访师生。
大家首先参观了公司的展厅，了解了公司业务范围和发展情况，以及其中高端芯片的封装与测试服务的技术应用。接着参观了各个工艺车间，包含晶圆级封装的涂胶、显影、光刻以及系统封装的磨划、晶粒站台和焊线等工序，对相关产业技术有了更加直观和深入的了解。
最后，公司首席技术官张中先生为中外学生做了芯片封装技术主题的讲座。在座谈交流环节，留学生们积极提问咨询，包括企业的组织架构、战略实施以及核心技术发展等方面。通过交流，留学生们深入了解了半导体领域的技术发展和未来趋势，也对该产业的技术创新和发展产生了浓厚兴趣。
（撰稿：范畅 编辑：宋贞臻 审核：汤美玲）
